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富士威電子工藝能力一覽表
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| 項(xiàng)目 | 工藝能力 |
| 板材 | FR4 CEM-1 CEM-3 highTG 鋁基板 |
| 最大尺寸 | 長(zhǎng)≤ 1200 mm 寬≤ 600 mm |
| 板厚 | 0.2mm-3.0mm |
| 最小線寬/線距 | 0.075/0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.2mm(最小板厚和孔徑的比例是10:1) |
| 最大孔徑 | 6.5mm |
| V割深度 | ≥0.2mm |
| 外層銅厚 | 4OZ以內(nèi) |
| 內(nèi)層銅厚 | 1OZ以內(nèi) |
| 阻焊顏色 | 黑 白 綠 黃 紅 藍(lán) |
| 阻抗公差 | ≤+-10% |
| 塞孔 | 最大孔徑0.6mm |
| 表面處理方式 | 有鉛噴錫 |
| 無(wú)鉛噴錫 | |
| 沉金 | |
| 金手指 | |
| 防氧化 | |
工廠地址：深圳市寶安區(qū)沙井西環(huán)路1001號(hào)上星西部工業(yè)區(qū)B棟三樓
業(yè)務(wù)部：魏R：13590452215 ?雷R(shí)：18681432607
市場(chǎng)部電話：0755-29916719
市場(chǎng)部傳真：0755-29916718/15
郵箱：szfswpcb@126.com szfswpcb8888@163.com
